be quiet! 設計出品

無論是電腦機殼、電源供應器、風扇還是散熱器，全部產品都是內部開發。我們確保所有 be quiet! 產品不會以任何其他品牌銷售。

在產品開發過程中，我們對設計和功能投以同等重視。為達到我們的高標準，德國總部團隊和位於亞洲的部門以及工廠不斷交流，力求從初代草案到量產，把控整個產品開發過程。

面向未來是一個敏感的問題。尤其是近年來，高端零組件的效能要求水漲船高，對電腦機殼開發提出了特別的挑戰。

真正的大問題是，如果未來世代硬體的確切規格仍然懸而未決，那在產品開發過程中又當如何定義需求呢？

為產品開發採用創新測量裝置

我們的產品開發部門配備了無需真正裝入硬體即可真實模擬永久性高系統負載的複雜測量裝置。

設定裝置時，當前開發中的電腦機殼會裝入仿真硬體，只有風扇會使用真實產品。亮點在於，將金屬板裝入模型內，位置與真實產品相同。

此時透過連線高效能電源供應器，為多種仿真零組件持續供電。這樣一來，金屬板就會像真實硬體零組件一樣發熱。安裝的散熱產品此時必須耗散產生的熱量。憑藉 16 顆自由定位測量傳感器和綜合軟體，可以非常精確地讀出並檢查結果。隨後可調整和改進氣流設計，以便進行下次測試運轉。

和使用真實硬體的靜態測試設定相比，此方法的巨大優勢顯而易見。既不必為了檢測不同硬體而生產多個電腦機殼測試樣品，也不必為單個樣品頻繁變更和轉換系統。

當前對高端系統只能進行有限的設定，而我們的設置則能夠模擬當前和未來的任意硬體組合和參數，例如我們可以完全自由地設置風扇速度和功率消耗

按此方法可輕易調查以下示例問題：

• 在圖像處理器 (GPU) 需要永久保持 600W 功率，但機殼內僅安裝有兩台風扇的情況下，如何檢測特定點位（如 MOSFETS）的溫度表現？

• 前風扇是否安裝在最佳位置，顯示卡下方有無熱點？

• 承受 30 分鐘負載後，機殼內部溫度需要多久才能冷卻？

• 中等系統的機殼風扇速度以多少為宜？

• 在今天只能靠想像的未來高端系統在 900W 連續負載下能否有效保持冷卻？

簡而言之，只需一次測試設定，即可在任意時長內模擬任意不同情境組合。限制只有一條：永久系統負載上限為 2000 瓦特。目前看來，往後 10 年內都不會出現此情境。